金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海耕硕网络科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装测试设备”的专利，授权公告号CN 221883821 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装测试设备，其包括设备主体，所述设备主体内壁开设有若干限位槽，且限位槽内部活动套接有放置板，半岛BD体育，所述放置板内部对称开设有凹槽，且凹槽内部活动套接有垫块，所述垫块一侧固定连接有固定杆，且固定杆贯穿放置板、凹槽一侧，并且固定杆一侧固定连接有限位圈，将芯片放置在放置板上，通过推动限位圈，推动固定杆进行滑动，带动垫块滑动，也带动伸缩弹簧进行收缩，在通过伸缩弹簧的伸缩性，从而推动垫块相一侧进行滑动，在通过固定杆推动限位圈进行移动，从而通过四面设置的限位圈对芯片进行限位夹持，为芯片进行测试时提高稳定性，可以有限避免在测试中芯片发生一定的偏移半岛BD体育，，从而导致测试的效率降低。

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